2024年6月14日
沪硅产业宣布计划投资约132亿元人民币以建设集成电路用的300mm硅片产能升级项目。这一投资是为了响应国家对半导体产业的发展战略,推进公司的长期发展规划,并把握半导体行业的发展机遇。通过这次产能升级,沪硅产业旨在扩大其集成电路用300mm硅片的生产规模,提高在全球硅片市场的占有率和竞争优势。
截至2023年底,沪硅产业的300mm半导体硅片产能已达到每月45万片,并在2023年12月实现了满产出货。公司预计到2024年底,二期项目将建设完成,届时将增加30万片/月的300mm半导体硅片产能,使得公司总产能达到每月60万片。新建项目完成后,预计将在现有基础上新增60万片/月的产能,使总产能达到每月120万片。
该投资项目将分为太原项目和上海项目两部分实施。太原项目由控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司负责,预计投资约91亿元,计划建设每月60万片的拉晶产能(包括重掺)和20万片/月的切磨抛产能(包括重掺)。上海项目由全资子公司上海新昇半导体科技有限公司实施,预计投资约41亿元,计划建设每月40万片的切磨抛产能。通过这些措施,沪硅产业将进一步加强其在半导体硅片领域的生产能力和市场地位。
国内首条光子芯片中试线预计将在本月底完成设备调试,进入冲刺阶段。该中试线由上海交通大学无锡光子芯片研究院负责,该研究院成立于2021年12月,是一个由滨湖区人民政府、上海交通大学和蠡园经济开发区共同建设的项目。总投资约为2.5亿元人民币,占地面积约6700平方米,总建筑面积约17000平方米。
光子芯片中试线的核心任务是研发高端光子芯片,专注于新一代信息技术和产业化应用。它旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等关键技术的商业化和应用,加速发展以光子芯片技术为核心的新一代光子科技产业。
这条中试线的建设和运行将对药物发现、电池设计、流体动力学、物流优化、安防和加密等多个领域产生深远影响,为无锡乃至更广泛地区的光子芯片产业和量子科技的发展提供强有力的支持和推动。项目自2023年10月封顶以来进展顺利,2024年1月已迎来首批设备入场,预计不久将全面投入使用。
韩国SSD主控厂商FADU与美国存储技术公司西部数据宣布建立合作伙伴关系,共同开发名为“FDP(Flexible Data Placement)”的下一代企业级SSD技术。FDP技术是开放计算项目(OCP)提出并由三星、Meta和谷歌等公司推动的一项标准技术,新批准为NVMe规范(TP4146),目的是在减少写放大的同时简化软件生态系统的集成。
这项技术预计能显著提升SSD的写入性能高达2至3倍,并优化数据在存储空间的放置,从而延长SSD的使用寿命。这对于处理大量数据交换的超大型数据中心来说,是一项重要的技术创新。
FADU是一家专注于为数据中心设计高性能SSD控制器的无晶圆厂初创公司,成立于2015年,计划到2026年将其在SSD控制器领域的市场份额提高至30%。而西部数据作为全球知名的存储厂商,本季度营收达到17.1亿美元,尽管产品线相对局限,但在企业级SSD领域有明确的增长目标。
市场研究机构TrendForce集邦咨询指出,西部数据正在积极推进大容量存储产品的出货,并计划量产162层QLC SSD,同时为了加速PCIe 5.0 SSD的量产,开始与第三方主控厂商合作开发新一代产品。
FADU和西部数据预计,FDP技术若得到广泛应用,将有助于降低总体拥有成本(TCO),并建立存储效率的新标准。随着AI技术的发展,对高容量和高性能存储产品的需求日益增长,这促使新型存储技术不断涌现,包括3D DRAM、SCM以及PCIe 6.0/7.0等。
此外,TrendForce集邦咨询将于6月19日在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”,届时将有更多关于AI存储需求和闪存行业未来技术发展的讨论。
德国光学和光电行业巨头蔡司(Zeiss)宣布,其在中国台湾的新竹科学园区建立的首座创新中心即将于6月18日启用。该中心投资超过3亿新台币,旨在通过尖端的半导体检测分析解决方案,结合人工智能(AI)和蔡司的关键技术,提升半导体产业的检测质量,改善生产效率与良率。
创新中心的第一阶段将引进包括电子显微镜、光学显微镜和3D X射线显微镜在内的尖端技术,这些技术将为半导体失效分析提供更精确的材料和缺陷分析,从而改善工作流程。蔡司是当前市场上唯一能够提供这三种显微镜的厂商。
此外,该创新中心的建立也是继2023年蔡司在台湾设立亚洲物流中心和培训中心之后,再次体现了蔡司对半导体产业的重视和深耕台湾市场的决心。通过这些举措,蔡司期望能够进一步巩固其在全球半导体检测和分析解决方案领域的领导地位。
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