【创业24小时——智能制造】2024年6月6日

2024年6月6日

TOP大事件

一、中国的人形机器人产业迎来爆发期

人形机器人产业在中国正迅速发展，预计在未来3年内产业规模增长率将保持在40%以上，多家机构预测2024年将是行业发展的加速之年。北京亦庄地区将推出人形机器人三年行动计划，旨在打造机器人技术创新和高端制造的集聚地，以及产业生态的示范地。

技术层面上，多家企业在人形机器人领域取得显著进展。小米机器人公司在北京经济技术开发区举行了乔迁仪式，并展示了其第二代仿生四足机器人CyberDog 2。小米公司计划通过开源开放平台和完整工具链来推动产业生态的发展，并通过拓展应用场景实现与其他产业的集群式融合发展。

宇树科技也在湖北省成功交付了首批双足人形机器人H1，该机器人通过人工智能算法赋能，具有出色的行走和平衡能力，即使在受到外力冲击时也能快速调整姿态保持平衡。

根据赛迪顾问发布的《2024中国人形机器人产业生态发展研究》，预计到2026年，中国人形机器人产业规模将突破200亿元人民币。万联证券和光大证券的研报均认为，随着技术进步、产品创新、成本控制、产业链完善以及政策支持，国产人形机器人行业的发展进程正在加速。

尽管5月以来人形机器人概念股整体回调，平均下跌5.69%，但汇川技术、领益智造、拓普集团等公司的估值处于近一年低位。汇川技术表示，公司在人形机器人产业的相关布局处于早期阶段，但会持续跟踪产业链并进行技术迁移和性能打磨。领益智造的全资子公司深圳市领鹏智能科技有限公司则专注于工业自动化和机器人领域的研发及应用，并与Hanson Robotics Limited在人形机器人的设计优化升级、量产测试等方面展开合作。

拓普集团为抓住机器人业务的发展机遇，成立了电驱事业部，并在机器人执行器业务方面拥有核心优势。目前，人形机器人产业持续发展，获得机构的广泛关注，其中23股获得5家以上机构的评级，显示出行业的积极前景。

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国家大基金二期投资8.64亿元入股长电科技汽车电子公司

长电科技汽车电子（上海）有限公司在5月31日完成了重要的工商变更，引入了包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）在内的新股东。注册资本由4亿元大幅增加至48亿元，并新增了多位董事和监事。在这次增资中，上海国有资产经营有限公司出资7亿元，上海芯之鲸企业管理合伙企业（有限合伙）出资2.4亿元，上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司出资2.7亿元，而大基金二期出资额达到8.64亿元。

长电科技汽车电子（上海）有限公司成立于2023年4月，法定代表人为郑力，其业务范围包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，以及货物进出口等。长电科技管理有限公司作为长电科技的全资子公司，是长电科技汽车电子的第一大股东。

长电科技此前在3月17日宣布，计划向长电科技管理有限公司增资45亿元，这笔资金主要用于增资长电科技汽车电子和收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权。增资完成后，长电管理的注册资本将由10亿元增至55亿元。长电科技指出，这次增资将有利于公司产业布局的完善，加强汽车电子业务、存储及运算电子业务，并拓宽市场发展空间。

这次国家大基金二期的投资反映了国家对集成电路产业和汽车电子领域的重视，同时也将为长电科技带来资金支持，促进其在相关领域的进一步发展。

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韩国EYEQLab开建国内首座8英寸SiC工厂

韩国功率半导体无晶圆厂公司EYEQLab于2024年6月5日在釜山启动了该国首座8英寸SiC（碳化硅）工厂的建设。该工厂规划的年产能为14.4万片，预计在2025年9月正式投产。EYEQLab成立于2018年5月，此前专注于6英寸SiC晶圆的生产，并在2020年与釜山科技园签订了300片SiC功率半导体晶圆代工合同。

这座新工厂的建设标志着韩国在SiC半导体领域的进一步扩展，SiC作为一种用于制造功率半导体的关键材料，因其在高温、高频率和高效率应用中的优势而被广泛看好。随着全球对能源效率和可再生能源的关注不断增加，SiC技术在电动汽车、太阳能逆变器和工业电机驱动等领域的应用前景看好。

EYEQLab的新工厂预计将加强韩国在全球半导体供应链中的地位，并可能促进该国功率半导体技术的发展和商业化。新工厂的建设和投产将为EYEQLab提供更多的生产能力和市场竞争力，同时也可能吸引相关供应链企业和研发活动到该地区，进一步推动韩国半导体产业的增长。

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新加坡将成为半导体产业新重镇：世界先进与恩智浦合资78亿美元建12英寸晶圆厂

全球半导体供应链正面临转移，东南亚地区因其劳动力和发展条件优势成为全球大厂关注的焦点。在这一背景下，新加坡尤其受到青睐，有望成为下一个半导体产业重镇。

最新动态显示，晶圆代工厂世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，计划在新加坡共同成立制造合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），并建设首座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂预计投资额达78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元并持有60%的股权，恩智浦半导体注资16亿美元，持有40%的股权。该晶圆厂将由世界先进公司负责营运。

产能规划方面，VSMC将成为一家独立的晶圆制造服务厂商，预计2029年月产能将达到5.5万片12英寸晶圆，并在新加坡创造约1500个工作机会。晶圆厂将采用130nm至40nm技术，生产混合信号、电源管理和模拟产品，主要面向汽车、工业、消费电子及移动终端市场。技术授权及转移预计将来自台积电。VSMC计划在获得监管机关批准后，于2024年下半年开始建设，并预计在2027年开始量产。

世界先进目前拥有五座8英寸晶圆厂，分别位于台湾和新加坡。此次与恩智浦的合作，是双方希望从8英寸晶圆厂扩展到12英寸晶圆厂的战略举措。新厂已获得包括恩智浦在内的多家客户长期订单承诺。此外，世界先进是台积电的持股公司，业界认为此次新厂的建设也是顺应台积电成熟制程客户需求的关键一步。

新加坡目前已拥有完整的半导体产业链，包括设计、制造、封装、测试等环节，并有超过300家半导体相关企业。包括德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格芯、台积电、联电等在内的多家半导体企业已在新加坡设立分公司或扩大工厂。这表明新加坡在亚洲半导体产业中扮演着“桥头堡”的角色，并且随着新的晶圆厂的建设和运营，新加坡在全球半导体产业中的地位将进一步提升。

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