数字化技术全面重塑制造业生产体系，并为产业链上各环节带来发展新机，本报告从“研发设计”、“供应链”、“制造生产”及“营销及售后服务”四个部分，阐述工业互联网、人工智能等底层数字技术对制造业各环节的支持与赋能。

当前人工智能理论和互联网、云计算、大数据等一些新兴技术的日益成熟，应用范围及场景不断增多，人工智能产业处于逐步形成、不断丰富的变化中，相应的商业模式也在持续演进和多元化。

2018年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智 能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。2020-2022年，芯片半导体行业投融资总数量为1994起，融资规模为3948.5亿元， 数量和规模均创新高。