2022年中国芯片半导体投融资分析报告
2018年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智 能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。2020-2022年，芯片半导体行业投融资总数量为1994起，融资规模为3948.5亿元， 数量和规模均创新高。
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从「芯片荒」到部分芯片产能饱和，时间仅过去了 1 年之久。2022 年多款芯片价格由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味，行业间争议不断。
但是另一方面，「国产替代」大方向的坚定，以及中国高端芯片技术、上下游产业技术的不断突破，都让这个行业本身充满了极高的关注度。
在此情况下，通过数据梳理，为大家展现 2022 年中国芯片半导体行业投融资市场情况。
截止到2022年11月22日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生3587起投融 资事件，融资总规模达6964.14亿元（统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资, 下同）。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展。
