芯片集成光开关公司「质禾科技」获新一轮融资,华睿投资领投

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芯片集成光开关公司「质禾科技」获新一轮融资,华睿投资领投

融资大事件 2025-04-21 15:52:00 257
质禾科技成立于2023年10月,公司基于自建的氮化硅工艺平台,致力于AI数据中心场景的光交换芯片和全光交换机的研发、生产和销售,为数据中心提供更快速、更高效的下一代全光互联方案。

投资界(ID:pedaily2012)4月21日消息,近期,AI算力方向的芯片集成光开关公司杭州质禾科技有限公司获 新一轮投资 ,本轮由 华睿投资领投,小苗朗程交大基金、诚美资本等跟投

质禾科技成立于2023年10月,公司基于自建的氮化硅工艺平台,致力于AI数据中心场景的光交换芯片和全光交换机的研发、生产和销售,为数据中心提供更快速、更高效的下一代全光互联方案。创始人叶志超博士毕业于查尔姆斯理工大学,在博士期间,主导研发了查尔姆斯厚氮化硅光芯片加工制造技术,该加工技术包括宽禁带光学材料(氮化硅)薄膜的生长、光刻、刻蚀等,并且在微腔光频梳和低噪声光学参量放大应用领域有丰富的经验,期间实现全球最低损耗记录,并保持至今。质禾科技具有优秀的创始团队,核心技术人员均为博士学历,涵盖材料、器件设计和工艺制备等关键环节。公司成立时间较短,但攻关方向清晰明确,目前已搭建起国内稀缺的氮化硅光芯片研发、生产线,并完成产品可行性探索,初步达成既定开发目标。

华睿投资 认为:AI爆发驱动数据中心传输指数级提升,当前电信号交换机方案存在较大改进空间,NV、谷歌等行业巨头已有所行动率先入局布局下一代全光技术;光交换机无须光电转换即可完成数据传输,传输路径简洁、效率高、能耗低;公司采用的芯片集成氮化硅技术路线,在集成度、响应速度、损耗和成本等方面,具备较大优势,有望成为未来全光交换的首选方案,期待质禾科技发挥自建产线的优势,早日成为国内芯片集成光开关的领先企业。


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