外骨骼机器人技术研发商完成近亿元B轮融资|投资速递

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外骨骼机器人技术研发商完成近亿元B轮融资|投资速递

IT桔子 2025-03-28 12:31:41 74
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外骨骼机器人技术研发商完成近亿元B轮融资|投资速递

IT桔子 2025年03月28日 12:32

TIPS

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2025 年 3 月 27 日

IT 桔子(itjuzi521)

收录 31 起投资/IPO排队事


程天科技完成近亿元B轮融资,由锡创投领投,浩悦资本担任独家财务顾问。
程天科技致力于核心算法与核心元器件在内的外骨骼机器人技术的研发与应用,目前专注于康复与养老领域,通过结合人机交互技术、人工智能技术、数据分析以及云计算为医疗康养机构和个人用户提供智能化产品和解决方案。

本轮融资将重点用于具身智能外骨骼技术研发迭代、脑机新产品研发注册、生产基地扩建以及全球市场拓展,推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费市场的应用,加速海内外渠道网络拓展等。

国内投资事件 


1. 弋途科技获得数千万Pre-A轮融资

弋途科技提供行业领先的智能车中间件平台,整车SOA通信框架及相关开发,仿真,验证工具,为下一代电子电器架构提供整体解决方案。赋能主机厂接口标准化,功能服务化,架构模块化,配置动态化,实现分层解耦,为软件定义汽车的落地提供坚实底座。今日,弋途科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资。本轮由徐汇资本领投,德宁资本、云启资本跟投,资金将重点投入汽车垂域大模型及智能空间AIOS系统研发,推动量产项目批量交付,领跑车载AI全栈能力商业化落地。

2. 
安迈特完成B轮数亿元融资
安迈特是一家新能源电池正负极材料研发商,主营业务:锂离子电池、钠离子电池和固态电池及其关键材料的销售、技术开发、制造及工程服务。正在研发新能源电池正负极材料的颠覆性产品,该项目在新技术方面取代传统的纯铜箔,大幅提升电池安全性,降低成本,减少环境污染和碳排放,同时进一步提升电池循环寿命。近日安迈特完成由国家制造业转型升级基金四川子基金、四川区域协同基金领投的B轮数亿元人民币融资。此次融资将主要用于产业化、产品研发及市场拓展,进一步满足全球锂电市场对高安全复合集流体升级更替的需求。


3. 时的科技完成B+轮战略融资
时的科技是一家航天器生产商,致力于研发载人电动垂直起降飞行器(eVTOL),为社会提供安全便捷的立体出行服务,此类飞行器不需要机场跑道,可以从高楼楼顶、标准直升机机场及草地等场地进行点对点运输飞行。近日,时的科技完成上海大零号湾创投和紫峰资本联合投资的B+轮战略融资。

4. 玉健医药在全国股转系统挂牌公开转让
玉健医药是一家健康产品提供商,专业致力于天然食品原料和植物功能成分的研发、生产和销售。专注于为制药、保健食品、饮料及化妆品等行业的客户提供革新性的产品和创新性服务。玉健医药股票将于2025年3月27日起在全国股转系统挂牌公开转让。证券简称:玉健健康,证券代码:874654。交易方式:集合竞价交易,所属层级:基础层。

5. 振华海科起在全国股转系统挂牌公开转让
振华海科是一家舰船用泵及电机配套设施研发制造商,产品涵盖了喷射泵系列、立式离心泵系列、卧式离心泵系列、潜水泵系列、旋涡泵系列、柴油机应急消防泵、变频恒压供水装置、对外消防系统等八大系列产品, 具有整船水泵配套能力,是国内舰船用水泵主要生产基地。近日,振华海科股票将于2025年3月27日起在全国股转系统挂牌公开转让。证券简称:振华海科,证券代码:874419。交易方式:集合竞价。所属层级:创新层。

6. 福建三星在全国股转系统挂牌公开转让
福建三星一直专注于精密金属结构的研发、生产和销售,经过多年来精密金属结构件上的不断创新,并由原来单纯的电力设备精密结构件供应商发展成为具备精密模具开发、精密锻造、精密机加工等配套精密零部件制造能力,为电力、汽车、家电、船舶、港口机械等领域提供精密金属结构件的供应商。近日,福建三星股票于2025年3月27日起在全国股转系统挂牌公开转让。证券简称:福建三星,证券代码:874352。交易方式:集合竞价交易。所属层级:基础层。

7. 贝尔生物在全国股转系统挂牌公开转让
贝尔生物是一家体外诊断试剂研发商,涉及TORCH系列、手足口病系列、呼吸道病原体系列及病毒性心肌炎系列等领域,产品有梅毒螺旋体抗体诊断试剂盒、甲型肝炎病毒IgM抗体检测试剂盒、化学发光免疫分析仪等。贝尔生物股票于2025年3月27日起在全国股转系统挂牌公开转让。证券简称:贝尔生物,证券代码:874527。交易方式:集合竞价。所属层级:基础层。

8. 立谱智造完成战略融资
立谱智造一家专注于AI与制造融合应用的高新技术企业,公司以科技和模式创新为动力,研发AI专有模型,融入非标零部件制造的设计、评估、交易、生产协同等环节。面向全球零部件定制需求,以自营厂为核心,整合优质产能,通过“AI全场景赋能+超级云工厂”的方式,为零部件定制的设计研发和柔性化生产,提供全流程、全工艺一站式解决方案。近日,立谱智造宣布获得哈深资产与力合科创联合战略投资。

9. 芯弦半导体完成Pre-A+轮融资
芯弦半导体是一家专注于“汽车与能源”电控专用“嵌入式处理器和特色模拟IC”的高新集成电路设计企业。产品主要包含高性能DSP数字信号处理器、高可靠性车规MCU,嵌入式功率SOC,关键指标对标国际先进水平,可广泛应用于汽车电子及泛能源领域。近日,芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资,由知名资方元禾重元领投,战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投,苏州工业园区领军创投持续追加投资。

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