展望英特尔的Xe3 GPU架构

Intel的Xe3 GPU架构标志着他们图形技术的重大飞跃，硬件设计阶段已经完成，软件开发正在进行中。这种架构承诺增强可扩展性，最多可达256个Xe核心，并引入了可以同时运行10个线程的Xe矢量引擎（XVEs），旨在改善延迟隐藏。值得注意的是，Xe3引入了一个新的标量寄存器用于收集-发送指令，并扩展了线程依赖寄存器以容纳10个线程，表明对更高效的着色器程序执行的推动。 Xe3的一个突出特点是子三角形不透明度剔除（STOC），旨在优化半透明光线追踪阴影的性能，明显是在向硬件光线追踪能力的进步致敬。然而，STOC的全部好处将需要游戏开发者的采用，这表明Intel和游戏行业之间的合作努力。 Xe3的影响是巨大的，因为它显示了Intel致力于发展他们的GPU架构，以更紧密地与行业领导者AMD和Nvidia竞争。这在Mesa 3D图形库和Intel图形编译器的持续变化中显而易见。对于那些对GPU技术的未来和Intel在其中的角色感兴趣的人来说，这篇内容提供了对他们架构演进的下一步和对图形领域潜在影响的一瞥。- Intel正在开发Xe3 GPU架构，已经在开源代码库中可见软件变化。 - Xe3的sr0拓扑位布局不同，可配置最多256个Xe核心和32768个FP32通道。 - Xe3旨在独立扩展计算能力，不依赖ROP和光栅化等固定功能硬件。 - Xe3的XVE可以同时运行10个线程，提高延迟容忍度和线程级并行性。 - Xe3以32个寄存器为单位灵活分配寄存器，提高着色器程序的占用率和延迟容忍度。 - Xe3具有更多的记分板令牌，支持更多长延迟指令和内存级并行性。 - Xe3引入了标量寄存器（s0）用于gather-send指令，并扩展了线程依赖寄存器（TDR）以处理10个线程。 - Xe3支持FCVT的饱和修饰符，并获得HF8格式支持。 - Xe3通过实现子三角形不透明度剔除（STOC）来减少浪费的着色器工作，提高处理半透明光线追踪阴影的性能。 - Xe3将STOC位引入硬件光线追踪数据结构，具有两个层次的复杂性，提供潜在的性能提升。 - STOC需要游戏开发者或引擎的工作，但仅软件实现的STOC仍然可以提供好处。 - Xe3的软件变化表明它是Intel图形架构的又一重要进步，改善了占用率、动态寄存器分配和核心计算架构。