100倍缺陷容忍度：Cerebras如何解决了产量问题 - Cerebras

Cerebras Systems挑战了传统半导体智慧，成功地制造出比典型大型计算机芯片大50倍的芯片，并保持了可比的产量。这一突破性成就在他们的博客文章中详细介绍，解释了他们如何重新构想芯片设计以实现卓越的缺陷容忍度。通过创建一个小型、容错的核心和一个复杂的路由架构，Cerebras的晶圆级芯片比传统GPU具有100倍的容错能力。这一创新导致了惊人的93%硅利用率，展示了晶圆级计算的商业可行性。对于那些对半导体技术前沿和芯片设计中的大风险如何带来重大进展感兴趣的人来说，这篇内容是必读的。-Cerebras已经制造并商业化了一种比最大的计算机芯片大50倍的芯片，产量相当。 -需要重新思考芯片大小与容差之间的关系。 -芯片大小和缺陷容差都决定了产量。 -具有多核的传统芯片具有内置的核级故障容差。 -英伟达的H100 GPU具有容错能力，尽管其大小很大，但经济上可行。 -Cerebras为其晶圆级芯片设计了一个小型容错内核。 -晶圆级芯片中的路由架构和备用核心有助于其高产量。 -晶圆级芯片的容错能力是GPU的100倍。 -与GPU相比，晶圆级芯片因缺陷而损失的硅面积要少得多。 -Cerebras的晶圆级芯片实现了93%的硅利用率，使其在大规模商业上可行。