为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局

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为旌科技完成新一轮近亿元融资,加速端侧AI芯片布局

融资大事件 2025-01-15 14:16:00 241
据了解,为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司,集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英。

投资界(ID:pedaily2012)1月15日消息,近日,国内领先的高端智能SOC芯片设计公司「为旌科技」宣布 已完成新一轮近亿元融资,本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。 据了解,本轮融资将主要用于核心产品的研发,并支撑下一步的市场拓展。

为旌科技成立于2020年,专注于高端智能SOC芯片的研发与创新,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。

据了解,为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司,集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英,仅用4年时间就完成2条产品线布局、行业头部客户突破等战略目标。

通过4年的努力,为旌已顺利完成“1+2+N”的战略布局,以“视觉+AI”作为1个技术平台,包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术,支撑N个端侧应用场景和产品形态。

明势创投合伙人夏令表示: “明势创投是为旌的早期投资人,见证了为旌的芯片从研发到市场突破的重要里程碑。2024年为旌在2条产品线都实现了重要客户的突破,达成了既定的战略目标,公司进入了一个新的发展阶段,为公司的快速发展打下了非常好的基础,能够取得如此成绩来之不易,也体现了为旌团队和产品的实力。明势专注于早期科技投资,继续看好并助力为旌发展成为国内一流的芯片企业。”

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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