亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领投

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亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资,海富产业基金领投

融资大事件 2025-01-03 15:27:00 169
亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立,核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成,规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线,并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基...

投资界(ID:pedaily2012)1月3日消息,苏州亿麦矽半导体技术有限公司(以下简称亿麦矽半导体)完成 数千万Pre-A轮融资, 本轮融资由 海富产业基金 领投。

亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立,核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成,规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线, 并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基板工艺。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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