清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备国产化

高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（下称“清连科技”）今日宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投，彰显了资本市场与产业方对清连科技技术实力与发展潜力的高度认可。

清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装用纳米金属烧结技术从跟跑到领跑的行业格局。

光速光合执行董事郭斌表示，银/铜烧结工艺是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛很高。清连科技组建了一支在碳化硅功率器件封装材料研发及设备开发领域均拥有多年行业积累的一流团队，所开发的纳米金属焊膏具有独特的材料体系适配特性及制备工艺路径，产品性能优势显著，已得到多家行业头部客户验证。随着碳化硅产业的快速成熟与放量，期待清连科技能持续创新，引领国内企业实现国产化突破。

作为华为与元禾控股共同孵化的企业，清连科技核心研发团队均博士毕业于清华大学，并与北京工业大学形成战略合作，是国内外最早研究银/铜烧结技术团队之一。同时清连科技还聘请了头部车企资深质量经理担任产品质量安全总监，有望加速实现高端封装材料与装备全国产化替代。

据悉，此次融资完成后，清连科技将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升客户服务质量，以创新为驱动，为客户创造价值。