2024年11月12日
近期，中国半导体设备领域传来多项新消息，显示了国产替代的强劲势头。盛美上海宣布45亿元定增案已获上交所受理，计划将募集资金用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金。同时，盛美上海在前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破，该设备专利混合架构实现了槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体的结合，提升了清洗性能和产能。此外，芯慧联新发布的混合键合设备打破了国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破。中微公司和北方华创公布了新设备专利，进一步推动技术创新。这些进展体现了国产半导体设备企业在技术创新和市场竞争力方面的提升，以及国家对半导体产业发展的重视和支持。
前Meta沉浸式创意产品主管阿迪帕坦·维尔德（Adipat Vird）已加入知名影视特效公司Cinesite，担任全球XR业务执行总监，负责推动公司在全球范围内的XR计划。Cinesite自1997年以来参与制作了80多部电影作品，包括《碟中谍》系列、《X战警》系列和《哈利·波特》系列等。随着XR技术的兴起，Cinesite希望探索XR在影视领域的应用。维尔德在体验设计和沉浸式故事讲述方面拥有丰富经验，曾在Meta担任沉浸式全球创意产品主管。Cinesite首席执行官安东尼·亨特表示，维尔德的加入将为公司带来宝贵的XR专业知识，推动沉浸式故事叙述的界限，并扩大公司产品在快速增长的XR市场中的份额。
芯源系统全球研发及测试基地项目已在成都高新区正式开工。该项目占地32亩，建筑面积达7.5万平方米，是芯源系统股份有限公司在成都高新区投资建设的第四期项目。建设内容主要包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计建设周期为2年。项目完成后，预计年测试电源管理芯片能力将达到200亿颗，有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。芯源系统总部位于美国，专注于高性能模拟、混合信号电源管理芯片的设计、研发、制造和销售，产品广泛应用于多个领域。成都芯源系统有限公司是芯源系统在全球最早设立的全资子公司。
2024年计算机科学、电子信息工程和智能控制技术国际会议（CEI 2024）于11月8日至10日在广州国际生物岛成功举办。本次会议吸引了来自意大利巴里理工大学、加拿大滑铁卢大学、香港中文大学、华南理工大学等10余所国内外高校的百余名学者参与。会议聚焦人工智能技术前沿与未来发展，涉及物联网、边缘计算、安全技术、机器学习等多个领域。穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学教授莫森·贵赞尼探讨了联邦学习在数据隐私保护和降低系统延迟方面的作用，广东工业大学教授谢胜利讨论了通用人工智能的理论基础与实践挑战，滑铁卢大学教授何品翰分析了非地面网络的未来通信系统应用前景，华南理工大学教授陈敏提出了基于织物计算的“泛在织物”智能系统概念。会议接收了100余篇海内外论文，并为青年学者提供了学术交流的平台。
2024年人工智能产业CEO大会暨人工智能赋能新型工业化供需对接活动在四川成都举行。大会发布了成都市人工智能产业地标、2024年成都市人工智能生态企业榜、2024年成都市人工智能百强产品三大成果，展现了成都在人工智能产业集聚区建设方面的显著成效。成都市人工智能产业地标包括产业聚集型、技术创新型、应用赋能型三大类型，具有特色优势明显、创新能力突出、企业高度集聚等特点。人工智能生态企业榜从创新能力、创新应用、品牌效力、资本热度、人才吸引五个维度评选出综合实力榜、特色先锋榜、应用创新榜三大类型榜单。人工智能百强产品则涵盖智能语言处理系统等智能应用产品，以及高质量数据集等公共支撑产品，全面展现了成都人工智能产业链的完整布局。大会还设置了供需对接专区和创新产品展示区，多家企业和机构展示了人工智能赋能传统产业的创新成果。
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