2024年11月11日
成都市经济和信息化局官网公示了“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”，计划支持69家单位共109个项目。与往年相比，今年成都获得支持的项目和企业数量显著增长，覆盖集成电路设计、制造及其相关配套领域，包括晶圆制造、封测企业核心团队奖励、集成电路设计企业核心团队奖励、集成电路IP核和EDA工具研发等。项目主要集中在流片以及购买IP核、EDA工具、测试设备方向上。成都集成电路产业动态频繁，包括成都高新区出光兴产与瑞联新材的合作、奕成科技的板级高密FOMCM平台批量量产、英特尔扩容成都高新区的封装测试基地等。成都高新园区已聚集超过180家集成电路企业，形成了完整的产业链生态。
近期，全球半导体行业并购活动频繁，其中包括ADI收购Flex Logix的嵌入式FPGA资产，以及多项其他并购案，如印度Tessolve收购德国芯片设计公司DCT，默克收购芯片检测设备公司Unity-SC，兆易创新拟收购苏州赛芯控股权等。这些并购活动不仅涉及巨额资本流动，还意味着技术与市场的深度整合，推动了行业的整合与洗牌。并购案例包括跨国并购和技术“娶”回家的现象，以及国内并购推动产业链整合与升级。这些活动反映了半导体产业的快速发展和战略格局的变化，同时也带来了文化差异、管理融合、市场整合等挑战。
11月9日至10日，杭州文三数字生活街区举办了一场AI切磋大会，由工信人才与易华录联合共建的大数据产业人才基地建设单位春登台（杭州）科技有限公司联合waytoAGI等多方共同打造。大会汇聚了全国AI领域的顶尖人才，通过互动体验让市民近距离感受AI技术的魅力。活动展示了AI技术在健康管理、教育、理财等多个领域的应用，吸引了不同年龄段市民的积极参与，展现了AI技术的惠民性和普及潜力。此外，大会还宣发了“AI创作者基地”相关政策，旨在吸引更多人才和资源，为AI技术的商业应用和人才培养提供支持，推动AI产业的发展。
兰博基尼在蒙特利汽车周推出了全新车型Temerario，并为它打造了专门的Apple Vision Pro体验，利用先进的空间计算能力来提升车展体验。这种沉浸式体验通过3D内容与现实世界的无缝融合，引入了一种创新的叙事方式。兰博基尼Unravelling Temerario应用程序和Apple Vision Pro允许用户发现肉眼无法看到的细节和特征，并进行自由定制。超高分辨率显示屏和无缝用户界面确保了与汽车的每一次交互都感觉直观而真实。利用精确的空间理解，数字内容可以通过空间菜单和手势无缝叠加到物理汽车上。交互式菜单提供了独特的汽车浏览体验，将背景变成电影屏幕，并揭示汽车主要功能的幕后洞察。兰博基尼通过这种方法为汽车体验设定了新的标准，创造了体验沉浸式内容的机会，并带来了前所未有的洞察和与品牌的交互。
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