2024年10月23日
位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目已进入土方工程收尾阶段。该项目一期预计在2025年三季度末初步通线，四季度开始试生产。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的总投资为120亿元人民币，分两期建设。一期项目投资70亿元，达产后预计年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，预计年产能力将达到72万片。此外，国内外多个8英寸碳化硅项目也披露了最新进展，包括天科合达、重庆三安、住友金属、韩国东部高科和方正微电子的相关项目。
2024年10月21日，首期规模达到120亿元人民币的江城产业投资基金（江城基金）在武汉正式揭牌成立。该基金将依照武汉市政府的指导，围绕“965”现代化产业体系，重点投资于光电子、新能源与智能网联汽车等五大优势产业，以及量子科技、通用人工智能等十三个新兴领域。特别值得注意的是，江城基金将聚焦于泛半导体产业，通过投资链主企业及相关产业项目，加速构建武汉市泛半导体产业集群。基金的成立旨在推动科技成果转化、产业创新发展和重大项目招商，以实现产业链的自主可控和产业生态的建立。江城基金的组成包括存量股权资产和财政现金注入，预计通过3-5年的时间，将基金规模扩大至500亿元，带动1000亿元产业集群，金融赋能超3000亿元。
盛美半导体设备研发与制造中心的厂房A最近在临港举行了封顶仪式。该项目建筑面积达到13.8万平方米，包括两座研发楼、两座高层厂房和一座辅助厂房。辅助厂房内将配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，以加速产品工艺的测试验证和改进升级。项目建成后，预计年产能将超过600台，年产值达到100亿元人民币。盛美专注于为先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域提供高性能、低消耗的工艺解决方案，旨在提升客户的生产效率和产品良率。该项目是上海市集成电路产业“一体两翼”空间布局的一部分，目的是打造盛美全球主要的研发及生产基地，并推动公司成为国内领先的综合性平台型的集成电路装备集团。
通用汽车近期在其生产线中集成了人工智能工具，旨在提高质量控制、协助工厂设备检查，并确保车辆软件的稳定性。该公司的集中化测试和验证流程有助于确保软件在新车型发布时能够正确运行，减少可能导致生产延误的潜在故障。通用汽车位于密歇根州沃伦的全球技术中心拥有300个测试台，这些测试台通过人工智能软件实现全天候运行，显著提高了问题检测能力。此外，通用汽车还利用摄像头、传感器和分析工具监控制造设备，每天收集1.65亿张图像，预测潜在故障，提高工厂的正常运行时间。还有专门的工具如Spark Eyes，用于检查焊接质量，确保零件一致性。这些技术的应用显著提升了生产效率和产品质量。
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