智芯半导体完成数亿元B轮融资,合肥产投领投

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智芯半导体完成数亿元B轮融资,合肥产投领投

融资大事件 2024-10-21 17:19:00 210
主要用于优化产品线布局,完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。

投资界(ID:pedaily2012)10月21日消息,合肥智芯半导体有限公司(以下简称“智芯半导体”)正式完成 B轮融资 ,融资金额达 数亿元人民币 ,主要用于优化产品线布局,完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由 合肥产投领投,合肥高投、合肥建投 共同出资。

公司部分产品

智芯半导体专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片,总部位于合肥高新区,在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构。公司产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证,同时和全球汽车生态圈合作,自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。产品广泛应用于汽车电子系统(含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等),以及其他高可靠高安全工业应用(含电梯控制、机器人、工业电机控制等)。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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