共计50万元现金奖励、最新大模型技术指导、百万流量曝光、融资机会……如果你对创新的AI硬件产品有所想法，2024AI+硬件大赛欢迎每一个你！由开放原子开源基金会联合魔搭社区与阿里云共同发起的「2024 AI+硬件创新大赛」，旨在推动AI硬件的创新创业，孵化和助力下一个现象级AI+硬件产品的诞生。
在大模型加持下，AI硬件迎来又一个黄金机遇期。成熟终端手机、汽车、电脑等正加装AI能力作为新卖点，AI生态建设初始，亟需优秀的AI应用。同时，新的硬件形态层出不穷。如Meta-Ray Glass、Rabbit R1、Plaud Note的先行者已创造销量奇迹；后来者如AI玩具、AI穿戴设备、AI教育工具、AI机器人等则群雄角逐。中国电子产业链成熟，加上AI能力后更显生机勃勃。
无论你是重新定义全新硬件形态，提供软硬件一体的产品，还是基于成熟终端硬件 (PC、手机、汽车等)，提供端云协同AI应用；无论你是成熟公司又或者正在打磨产品的初创团队，只要你有创新的AI硬件产品想法，都可以报名参加，大赛参赛形式为公司或团队参赛，参赛人员不超过6人。
此次大赛共有两个赛题
赛道一：基于成熟硬件(手机、PC、平板、汽车等）打造端云协同的AI应用 围绕成熟硬件(手机、PC、平板、汽车等)，通过修改、添加提示词或调用其他工具，设计并实现面向特定应用场景的智能体或AI应用。特定应用场景可以是游戏类、测试开发类、日常生活类、购物类、股票场景等多种场景，不作限制，鼓励创新。该赛题鼓励参赛者充分考虑成熟硬件场景的特性，思考和探索风格各异、复杂程度各异、应用方式各异的不同场景，并构建适应性强、稳定性高的端云协同的大模型应用。
赛道二：重新定义全新硬件提供软硬件一体的AI产品 针对不同人群，围绕家庭、工作或个人场景，通过与不同硬件产品形态结合或创造新的硬件形态，为使用者提供功能价值或情感价值。场景包含但不限于消费电子类，如耳机、眼镜、戒指、挂件；教育场景类，如学习机、故事机；情感陪伴类，如桌宠、玩具等；工业场景类，如机械臂、机器人等。
「2024 AI+硬件创新大赛」得到了开放原子开源基金会、魔搭社区和阿里云的大力支持，为获胜者提供了丰厚的奖金和资源，包括但不限于共计50万元现金奖励、百万流量曝光、融资机会等。即日起至10月31日24：00即可报名参与，10月31日前将进行滚动面试沟通并公布入围，接到入围通知起到决赛日前是产品的线上准备期，决赛预计将于11月举行。
我们期待你的加入，点击进入大赛官网或扫描下图二维码立即报名，开启你的AI硬件创新之旅吧！ 
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