工业视觉方案提供商「玻尔智造」获千万元A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）9月30日消息，据硬氪报道，近日工业视觉检测设备供应商「玻尔智造」 获千万元A轮领投融资，由中华开发金控完成。 本轮融资将用于头部客户订单获取与半导体产业检测设备开发。此前，公司已完成由天使轮东旭达集团、Pre-A轮浩澜资本领投与诸暨政府跟投投资数千万元的两轮融资。

玻尔智造成立于2020年，进入工业视觉外观缺陷检测赛道。公司以自研光学、AI算法为核心技术，为异形曲面类复杂产品提供缺陷检测整机与其他视觉相关装备，主要布局消费电子与高精度半导体检测领域。目前，玻尔智造已为某消费电子顶级终端客户提供百台经验收的视觉检测设备，同时吸引了谷歌、小米、联想、博世等企业客户。

玻尔智造合伙人王逊表示， 传统检测行业大多服务于PCB、印刷包装等仅需平面检测的场景，它们对自研定制化光源的要求并不强。当异形曲面体这类新赛道出现后，传统算法与标准光源并不适用，需企业重新投入研发，其将面临较大技术惯性与调整。

由此，玻尔智造切入这一领域，研发定制化光学系统与AI算法模式。相较于传统设备仅拥有1-2套标准光源，其设备可提供7-10套定制光源，完成针对复杂异型曲面产品的检测。玻尔智造引入AI为主的新算法模式可基于经过增强、过滤处理后的目标缺陷图像进行精准识别，使误判率接近0%。目前，玻尔智造的检测设备已可用于塑胶、金属、石墨、玻璃等材质的成品、半成品及零部件。

商业化方面，玻尔智造已服务行业终端美资龙头及部分对应产业链的OEM企业，如立讯精密、领益智造等，进入订单起量阶段。与传统视觉检测或尺寸量测设备相比，其外观缺陷检测设备可适用于大部分产品形态，定价更高，毛利也高于前者数倍。

当下，玻尔智造已开始向半导体后段检测产业布局。借助中国台湾较为成熟的半导体技术，公司针对10微米级陶瓷基板的检测技术已趋于成熟，正开发1-10微米级IC载板、IC封测检测技术。

王逊告诉表示， 2025年公司将持续投入用于国产替代的高精度PCB与半导体后段检测，而后开发面向医疗材料和汽车电子领域的检测技术，多赛道布局为上市布局。此外，全球化布局上，公司计划跟随头部客户开拓印度、越南等市场。

团队方面，玻尔智造内部研发人员占比超60%，CEO&CTO陈志忠为台湾省台湾大学化学所物理化学博士，拥有20余年元老级集成视觉研发经验；合伙人王逊曾任职国际顶级科技公司，主要负责供应商管理工作，拥有9年甲、乙方工业场景经验。

中华开发资本董事王智威表示： 中华开发资本作为拥有60年投资历史的基金，在市场相对平淡时期依然看好玻尔的发展，AI机器视觉应用在复杂产品之外观检测，取代人工趋势已不可逆，玻尔团队拥有优异的技术整合及执行力，期待投资后陪伴玻尔一同成长，导入产业资源协助其拓展到更多应用领域，带动未来公司格局更上一台阶。

浩澜资本投资副总裁周淳枫表示： 玻尔智造作为视觉检测技术的开拓者和探索者，为我国消费电子产业转型升级提供了有力支撑，也为其泛半导体检测设备的产业化夯实了基础。浩澜资本作为玻尔智造一路走来的同行者，将坚定不移支持企业技术创新，加速新质生产力的开花结果。