苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资,元禾重元领投

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苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资,元禾重元领投

投资界 2022-05-30 14:00:00 892
锐杰微积极推动国内产业合作,是国产第三代封装技术Chiplet的发起方。

投资界(ID:pedaily2012)5月30日消息,苏州锐杰微科技集团有限公司(RMT)近期完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投,盈富泰克、毅达创投、苏高新创投、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资旨在推动RMT在高端芯片国产化封测的产能扩充、加速市场拓展和技术团队的扩建,夯实公司综合竞争优势。

RMT是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验,已服务超过200家科研院所及高端商业客户。锐杰微积极推动国内产业合作,参加国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设,是国产第三代封装技术Chiplet的发起方,同时在封装新产品、新材料、新工艺及新结构的开发中积累了丰富的经验。

本文转自投资界,如需转载请至投资界官网申请授权。


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