【创业24小时——智能制造】2024年6月11日

2024年6月11日

中国首台全天候激光智能除草机器人投入使用

哈尔滨工业大学机器人实验室与华工科技合作研发的中国首台全天候智能激光除草机器人已经落地并开始田间试验。这台机器人以实现“环境零污染、土地零破坏、昼夜作业”为目标，采用激光照射的方式进行物理靶向除草，通过AI技术智能识别杂草，不损伤作物、不污染土壤、节省人力。

激光除草技术利用激光使草叶细胞脱水破裂，达到除草效果。该机器人集成了深度学习技术，开发了多目标靶点定位和动态时延误差补偿算法，提高了除草的精确性和效率。哈工大机器人实验室是我国最早开展机器人技术研究的单位之一，华工科技则以“中国激光第一股”著称，专注于激光技术的研发和应用。这次合作研发的智能除草机器人标志着在该领域的国内首创，展现了我国在智能农业设备方面的进步。

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日本Rapidus与IBM合作开发2nm半导体技术

日本晶圆代工企业Rapidus与IBM建立了合作伙伴关系，共同开发2nm半导体芯片封装的大规模生产技术。通过这次合作，Rapidus获得了IBM高性能半导体封装技术的使用许可，并与IBM共同进行技术开发。

IBM在2021年公布了全球首款2nm芯片原型，并在2022年12月与Rapidus建立了战略伙伴关系，共同推进基于IBM 2nm制程技术的研发工作。Rapidus董事长小池淳义对此次合作表示高兴，并期望通过国际合作推进日本在半导体封装供应链中扮演更重要的角色。

Rapidus是于2022年8月成立的，由多家日本知名企业共同出资，包括丰田、Sony、NTT、NEC等。日本政府在4月批准向Rapidus提供39亿美元的补贴。Rapidus计划在2027年开始量产2nm以下最先进逻辑芯片，其位于北海道的第一座工厂“IIM-1”已于2023年9月动工，预计2025年4月启用试产产线。

随着人工智能市场对芯片需求的增长，Rapidus董事长东哲郎透露，公司已经上调了销售目标，计划到2030年实现超过1万亿日元的收入，比之前2040年的目标提前了10年。这一目标的调整显示了Rapidus对自身技术发展和市场前景的信心。

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三星计划扩大MDI封装联盟至30家合作伙伴

三星电子正在加强其半导体封装技术，力图缩小与行业领导者台积电之间的技术差距。根据韩国媒体Business Korea的报道，三星计划在2024年将多芯片集成（MDI）联盟的合作伙伴数量从20家增加到30家，一年内增加10家。

这一战略是响应人工智能（AI）和数据中心需求的增长，因为堆栈和组合不同芯片的方法在成本效益和效率上被认为优于进一步缩小芯片内电路尺寸。因此，2.5D和3D封装技术越来越受到科技大厂的欢迎，CPU/GPU与高带宽存储器（HBM）的整合设计也变得更加普遍。

三星于2023年6月启动了MDI联盟，目的是满足移动和高性能计算（HPC）应用中对小芯片市场需求的快速增长。该联盟通过与合作伙伴以及存储器、封装基板和测试领域的主要厂商合作，形成了2.5D和3D异质整合的封装技术生态系统，提供一站式服务以支持客户的技术创新。

尽管三星在提供一站式解决方案方面具有优势，但仍面临芯片整合带来的软件问题挑战。为了克服这些挑战，三星与芯片设计公司、测试与封装公司以及电子设计自动化（EDA）供应商组成了联盟。

与此同时，台积电也在2022年启动了3DFabric联盟，提供全方位的解决方案和服务，包括半导体设计、存储器模组、基板技术、测试、制造和封装。台积电凭借CoWoS封装技术在先进封装产业中占据主导地位。三星希望利用其i-Cube等封装技术来挑战台积电的领先地位。随着竞争的加剧，未来谁能在封装技术领域取得领先地位还有待观察。

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