【创业24小时——智能制造】2024年6月4日

2024年6月4日

TOP大事件

一、上海交大研发“导盲六足机器人” 助力视障人士出行

上海交通大学机械与动力工程学院高峰教授团队成功研发了一款名为“导盲六足机器人”的辅助设备，旨在帮助视障人士更好地进行日常生活和出行。该机器人在中国残联主办的展会上展出，吸引了广泛关注。

导盲六足机器人具备视觉环境感知功能，能够自主导航至目的地、动态躲避障碍物、识别红绿灯等。通过互联网服务体系，它还能实现居家陪护和应急处理功能。这款机器人的设计考虑了视障人士对物体、方向、位置感知的困难，以及出行中可能遇到的不便，如盲道不通、缺乏语音提示的电梯等。

中国盲协的数据显示，中国约有1731万视障人士，而现役导盲犬数量仅有400多只，远远不能满足需求。导盲犬的培育成本高、训练周期长，且在一些场合是否能进入还存在争议。因此，导盲机器人的开发显得尤为重要。

高峰团队的导盲机器人集成了听觉、触觉和力觉三种交互方式，实现了盲人与机器人之间的智能感知与顺应性行为。机器人能够基于深度学习模型理解语音指令，准确率超过90%，响应速度在1秒之内。它还可以通过语音下发启动、停止、设定目的地等指令，并实时反馈行走和环境状况，实现双向智能交互。

机器人的最大速度可达3米/秒，满足盲人不同的出行需求。六足设计确保了机器人能够低噪声稳定行走。目前，导盲机器人已进入实地测试阶段，并有视障人士参与功能测试。未来，团队将根据视障人士的反馈持续进行研发和调试。

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联发科在COMPUTEX 2024展示AI技术及产品，推动AI生态发展

在2024年COMPUTEX科技展会上，联发科展示了其在AI技术领域的最新成果和创新应用，成为展会的焦点之一。联发科的AI技术已经广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车智能座舱、物联网、智能电视和Chromebook等多个领域，实现了全场景AI的广泛应用。

联发科在展会上推出了两款重要芯片：Kompanio 838移动计算芯片和Pentonic 800智能电视芯片。Kompanio 838专为高端Chromebook设计，集成了高效的八核CPU和AI处理器NPU 650，支持AV1硬件视频解码和双4K显示。Pentonic 800芯片则面向4K高端智能电视和显示设备，内置强大的AI处理器，支持多种AI画质增强技术，并提供4K或2K 165Hz的可变刷新率（VRR）。

此外，联发科展示了搭载天玑9300系列旗舰芯片的多款智能手机，这些设备拥有强大的生成式AI能力，由天玑9300系列芯片赋能，具备业界领先的AI算力和端侧生成式AI能力。天玑9300系列支持全球主流的生成式AI大模型，并实现了AI推测解码加速技术和天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，显著提升了生成速度。

联发科还在COMPUTEX 2024上展出了与全球车用生态伙伴合作的创新成果，展示了天玑汽车座舱平台新品，包括采用3nm制程的CT-X1和4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，这些平台支持先进的端侧生成式AI技术，为智能座舱带来算力突破。

联发科的AI生态建设已具规模，公司在算力、AI技术、高端无线连接技术和全球生态伙伴层面的深厚积累，为端到云的高性能AI混合计算提供了坚实保障。联发科的创新AI技术和面向开发者的“天玑AI开发套件”解决方案，已成为推动AI行业发展的重要力量。

在无线连接技术方面，联发科在5G、5G RedCap、Wi-Fi 7等先进领域持续引领技术创新，为云端和端侧无缝AI计算提供支持。通过与生态伙伴的深度合作，联发科正在构建一个开放、共赢的AI生态系统，加速AI应用落地，推动智能终端体验的普及和发展。

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三菱电机提前运营8英寸SiC晶圆厂以满足市场需求

三菱电机近期宣布，为了应对市场需求的增长，公司位于日本熊本县正在建设的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂将提前开始运营。原计划于2026年4月启动的工厂，现在将提前至2025年11月，即比原计划大约提前了5个月。

三菱电机在2023年3月宣布了约1000亿日元（约合46亿人民币）的投资计划，主要用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并强化相关生产设施。新工厂将设在熊本县石井地区，并将引入具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。此外，三菱电机还计划加强其6英寸SiC晶圆的生产设施。

公司半导体和器件事业部的高级执行官兼总经理Masayoshi Takemi表示，随着汽车和工业应用领域对SiC功率半导体的需求增加，三菱电机希望通过生产8英寸产品来提高生产效率，并满足市场的需求增长。

三菱电机还设定了目标，计划到2026年将晶圆产能扩大约5倍，并希望到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提升至30%以上。这表明三菱电机对SiC晶圆市场的长期承诺和对公司在该领域增长的信心。

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NVIDIA发布新一代Rubin架构，配备HBM4存储器

NVIDIA首席执行官黄仁勋在6月2日于台大体育馆举办的Keynote主题演讲中，对外展示了NVIDIA全新一代的Rubin架构。Rubin架构以美国天文学家Vera Rubin命名，她对宇宙中的暗物质有重大贡献。黄仁勋透露，Blackwell Ultra GPU架构将继续升级，其下一代架构将被命名为Rubin，其中Rubin GPU将配备8颗HBM4存储器，而Rubin Ultra GPU则将配备12颗HBM4存储器。

Rubin GPU预计将在2025年第四季度开始量产，并连同其平台在2026年推出市场，Ultra版本计划在2027年推出。NVIDIA还确认Rubin GPU将使用HBM4存储器技术。据外媒wccftech报道，Rubin GPU将采用4x光罩设计，并使用台积电的CoWoS-L封装技术和N3制程。NVIDIA计划在HBM4存储器解决方案于2025年底大规模量产时，用HBM4版本更新现有的B100 GPU中的HBM3E存储器。

这次演讲展示了NVIDIA正在加速其技术路线图的发展，预示着公司在高性能计算和图形处理领域的持续创新和领导地位。Rubin架构的推出将进一步巩固NVIDIA在GPU市场的技术优势，并为未来的产品线设定新的标准。

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