中金 • 联合研究 | 智算未来系列九：先进封装材料迭代，玻璃基板初露锋芒

这篇内容讨论了玻璃基板在先进半导体封装中的新兴作用，英特尔处于这一发展的前沿。玻璃基板因其高平整度和热稳定性等优越特性而备受关注，这对于下一代电子设备至关重要。文章探讨了生产过程、关键材料和市场潜力，表明随着主要半导体公司的参与，市场规模将显著扩大。同时也解决了制造精度和热应力等挑战。值得注意的是，玻璃基板的市场规模预计将大幅增长，到2029年将达到2.12亿美元。这篇内容对于那些关注半导体材料未来和电子元件制造领域不断演变的人来说尤为重要。- 玻璃基板有潜力成为下一代封装基板材料，替代传统载板和硅中介层。 - 玻璃基板具有良好的电学、物理和化学性能，满足人工智能时代的需求。 - Intel计划在2025年后提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。 - 玻璃基板具有高平整度、低热膨胀系数、高介电常数、低介电损耗和化学稳定性等优势。 - 玻璃基板制造的核心难点包括TGV结构制造、通孔中微裂纹产生、热应力管理和通孔金属化。 - 玻璃基板的核心原材料包括玻璃芯板、电镀化学品和ABF膜。 - 玻璃基板市场有望迅速扩容，受到Intel、SKC、DNP等企业的入局影响。 - 预测显示，2025年全球玻璃基板市场规模有望达到2,980万美元，至2029年有望达到2.12亿美元。 - 玻璃基板的发展可能受到海外研发制造和量产进程放缓、载板国产化进程放缓、AI大模型发展不及预期等风险的影响。