【创业24小时——智能制造】2024年5月31日

2024年5月31日

TOP大事件

一、半导体行业合作新动态：联电与英特尔合作12nm制程，佳恩半导体与西安电子科技大学共研氮化镓

近期，半导体行业出现多项重要合作，标志着行业复苏和积极发展的信号。联电与英特尔宣布合作开发12nm FinFET制程平台，预计2026年完成开发，2027年实现量产。该合作旨在应对移动、通讯基础设施和网络市场的快速增长，同时扩展北美市场的产能，提高供应链的韧性。

此外，佳恩半导体与西安电子科技大学签署战略合作协议，共同研究氮化镓（GaN）功率器件的结构设计与特性仿真，推动GaN功率器件在数据中心、可再生能源和新能源汽车市场的应用。TrendForce预测，到2026年，全球GaN功率元件市场规模将显著增长。

同时，Soitec与X-Fab合作在美国得克萨斯州生产碳化硅功率器件，南京大学与江苏富乐德半导体共建研究中心，专注于半导体非金属零部件洗净技术，而芯鼎科技与日本AI方案商合作开发新一代视觉图像处理系统芯片SoC。这些合作案预示着半导体行业在技术创新和市场扩展方面的新动向。

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中国集成电路产业强劲增长：1-4月产量同比激增37.2%

2024年1-4月，中国电子信息制造业展现出强劲的增长势头，其中集成电路产量达到1354亿块，同比增长37.2%，显示出中国在全球半导体产业中的重要地位和快速发展的趋势。同期，智能手机产量同比增长14.1%，微型计算机设备产量同比增长3.4%，而电子信息制造业的出口交货值也实现了0.2%的增长。此外，集成电路的出口量同比增长8.5%，达到887亿个，进一步证明了中国集成电路产业的国际竞争力。这一数据由工信部于5月29日公布，反映了中国在电子信息制造业领域的积极发展态势。

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南亚科明年初试产首款1Cnm制程16Gb DDR5 DRAM内存

南亚科技股份有限公司（Nanya Technology）在2024年5月29日的年度股东大会上宣布，其研发的首款采用1Cnm制程技术的16Gb DDR5 DRAM内存颗粒计划于明年初开始试产。目前，南亚科的10nm第二代1B制程技术已有3款产品进入试产阶段，包括8/4Gb DDR4内存和16Gb DDR5内存。公司计划在下半年少量试产DDR5内存，并在明年提升产量。

同时，南亚科正在设计开发4款新产品，包括16Gb DDR5的微缩版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5以及4Gb DDR3，这些产品也将逐步进入试产阶段。此外，公司正与比利时imec微电子研究中心合作，为采用EUV光刻机的先进DRAM制程做准备，并计划同步开发TSV技术，以制造高容量的3DS DRAM内存模组，满足服务器市场的需求。

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科技巨头联手成立UALink推广组 挑战英伟达AI加速器市场地位

2024年5月30日，英特尔、AMD、谷歌、微软、Meta、惠普企业（HPE）、博通和思科等科技巨头联合宣布成立了"Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组"，旨在制定行业标准，推动数据中心中AI加速器芯片之间的连接组件发展，以挑战英伟达在AI加速器市场的主导地位。

该组织计划在第三季度创建UALink联盟，监督UALink规范的未来发展。UALink 1.0标准将连接多达1024个GPU AI加速器，形成计算集群，允许AI加速器所附带的内存之间直接加载和存储，提高速度并降低数据传输延迟。UALink 1.0将在第三季度向联盟成员提供，而更高带宽的UALink 1.1标准计划在2024年第四季度推出。英伟达和Arm尚未加入该组织。

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新英格兰爱国者队采用VR技术助力新秀四分卫训练

NFL新英格兰爱国者队正在采用虚拟现实（VR）技术来辅助其新秀四分卫德雷克·梅耶（Drake Maye）进行沉浸式比赛训练。球队的球员人事执行副总裁艾略特·伍夫（Eliot Wolf）和主教练杰诺德·梅佑（Jerod Mayo）都提到了VR在训练中的应用，强调它为梅耶提供了一种无需实际出场即可获得比赛体验的方式。

作为2024年NFL选秀的第三顺位，爱国者队对梅耶寄予厚望，并通过VR技术帮助他最大化利用资源进行训练。此外，美国各地的橄榄球队也在积极利用VR技术，例如STRIVR公司自2017年起就与多支NFL球队和大学合作，通过设置360度摄像头和头显技术，让球员和教练能够获得身临其境的赛场体验，从而提高训练效果。

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