芯驰科技B轮融资10亿元,加快更先进制程芯片研发

阿里云创新中心> 创业资讯> 芯驰科技B轮融资10亿元,加快更先进制程芯片研发
0

芯驰科技B轮融资10亿元,加快更先进制程芯片研发

李雪曼 2021-09-13 22:42:40 726
7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。

创头条消息  7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技成立于2018年,是一家本土汽车芯片企业,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。

据悉,本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

版权声明: 创新中心创新赋能平台中,除来源为“创新中心”的文章外,其余转载文章均来自所标注的来源方,版权归原作者或来源方所有,且已获得相关授权,若作者版权声明的或文章从其它站转载而附带有原所有站的版权声明者,其版权归属以附带声明为准。其他任何单位或个人转载本网站发表及转载的文章,均需经原作者同意。如果您发现本平台中有涉嫌侵权的内容,可填写「投诉表单」进行举报,一经查实,本平台将立刻删除涉嫌侵权内容。
AI助理

你好,我是AI助理

可以解答问题、推荐解决方案等

登录插画

登录以查看您的控制台资源

管理云资源
状态一览
快捷访问