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熠铎科技获数百万元天使轮融资,研发电子玻璃材料

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熠铎科技获数百万元天使轮融资,研发电子玻璃材料

融资大事件 2024-04-28 11:43:00 168
「熠铎科技」成立于2022年,专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化,整合先进封装技术,提供半导体超薄技术的完整解决方案。

投资界(ID:pedaily2012)4月28日消息,熠铎科技(苏州)有限公司(以下简称「熠铎科技」)近日宣布完成 数百万元天使轮融资 ,投资方为 南慧创投和苏州安固创投 。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。

「熠铎科技」成立于2022年,专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化,整合先进封装技术,提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式:临时键合和永久键合。

「熠铎科技」的核心产品是玻璃载板,其独创的玻璃加工工艺,在TTV(总厚度偏差)、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如,在抗压强度上,「熠铎科技」生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上,公司所有的玻璃产品都有高强度、高洁净度、高透光率、低TTV(总厚度偏差)、低翘曲度等特点。

目前,「熠铎科技」以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场,未来将进一步拓展UTG、TGV等尖端特种玻璃行业。市场布局方面,希望先突破国产替代、再逐步打开国际市场。今年计划完成建厂后,完成中试投产并实现初步量产。

在团队方面,「熠铎科技」现有30余人,研发人员占比30%。核心成员包括来自德国英飞凌、西门子、华天科技、晶方半导体、水晶光电、苏州纳米所等国内外知名半导体企业、研究单位的技术及高级管理人才。核心团队在半导体行业有15年以上的经验,完成多个项目的建厂及技术路线规划,实现量产。

南慧创投合伙人汪马成 表示,“电子玻璃的应用领域非常广,众多新兴市场持续涌现,市场潜力大,在显示、半导体先进封装、光伏领域存在足够的刚需,具有百亿级的市场规模。但高端的电子玻璃由于生产加工工艺的复杂,目前仍然被国外巨头占据,熠铎科技的产品已通过下游客户的评测,随着工厂投产,我们相信未来国产高端电子玻璃将在市场占据一席。”

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】

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