首发 | 沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资，红杉中国领投

1月18日消息，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。

沐曦于2020年9月成立，11月获得和利资本领投的近亿元天使轮融资。短短数月，沐曦核心团队及国产高性能GPU项目显示了强大的吸引力，整个团队成长约10倍达到近百人的规模，第一代芯片已经在紧锣密鼓的开发之中；与浙江大学达成战略合作并建立了联合研究中心，将针对并行高密度计算GPU展开深度合作。

沐曦创始人陈维良表示：沐曦成立至今，凭借全建制的初创团队和核心骨干在高性能GPU行业遥遥领先的技术积累和产业化经验，持续获得了多家全球顶尖的投资机构的资金支持和资源倾斜。年轻的沐曦正以在业界创记录的速度吸引着顶尖人才，扩大着研发队伍，推进着产品研发。在快车道上飞驰的沐曦，立志在国家信息产业布局中承担起解决高性能芯片卡脖子问题的历史责任，在人类进入数字经济和算力经济时代，为国家经济发展提供强大的算力支撑。

关于沐曦集成电路：

沐曦集成电路核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。公司致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。

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