泰矽微完成Pre-A轮融资，获浦东国资资本加持

12月7日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布于2020年7月份完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由张江科投领投，襄创创业跟投。在此之前泰矽微已获得由普华资本独家投资的天使轮投资。泰矽微同时宣布启动Pre-A+轮融资。

矽微成立于2019年9月，专注于自主创新的各类高性能专用SoC芯片研发， 产品致力于信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖消费电子、工业及多个领域。

创始人兼CEO熊海峰表示，本轮融资资金将主要用于更多高性能SoC芯片的研发，新产品包括：中高端TWS耳机充电盒的单芯片SoC，其具备有线充电、无线充电、电量计算、BMS、保护功能及常规MCU功能；TWS耳机协处理器，其具备压力按键、电容按键、电容入耳检测、充电管理、BMS等功能；高端AFE SoC，该产品可接入各类传感器并进行信号的采集、调节及处理；高端Sub-G无线SoC芯片则面向高可靠性行业需求而研发。目前，泰矽微的多款产品已获得多个应用领域头部企业的认可并达成了合作协议，部分产品将于2021年开始量产，预计可实现千万级人民币的营收规模。

投资方襄创创业创始人陈华认为：“贴近下游主要应用领域的需求，且具备高效的技术与市场的转化能力，这是泰矽微的巨大优势，熊海峰及泰矽微团队在芯片行业深耕多年，对行业技术和未来发展趋势有着深刻的理解，同时也为芯片国产化提供了可借鉴的新思路。泰矽微团队所体现的创新力、专注力和市场开拓能力，必将使其在芯片国产化趋势中获得更快更好的发展。

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