曦华科技获数千万人民币Pre-A轮融资

12月7日消息，据36氪报道，曦华科技近日完成由清华力合领投、厦门合方跟投的数千万人民币的Pre-A轮融资。

曦华科技成立于2018年底，总部位于深圳，在上海、北京设有研发中心，专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能（Edge Intelligence）。公司CEO毕业于清华大学，团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，团队成员硕士博士学历占比达65%。公司在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发及量产经验，团队历史主导设计的多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。公司成立2年，布局专利已近150项，其中1/3为发明专利。

曦华科技联合创始人&CMO王洁，西安电子科技大学微电子学硕士，为原半导体公司晨星（MStar）副总经理。据王洁预计，到2020年底，智联万物将达到500亿连接数，市场规模将超2万亿元，50%网络容量用于物联网链接。智能家居因此智联设备核心元件芯片需求量将高速增长。今天，99%的设备未被连接；同时对于AI芯片的需求更为分散，需要AI芯片厂商主动适应不同的应用场景，融入现有产业结构。

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