芯无 双仿真完成数千万Pre-A轮融资,积极融入国产自主化芯片制造生态

阿里云创新中心> 创业资讯> 芯无 双仿真完成数千万Pre-A轮融资,积极融入国产自主化芯片制造生态
0
0

芯无 双仿真完成数千万Pre-A轮融资,积极融入国产自主化芯片制造生态

融资大事件 2023-12-20 11:06:00 525
芯无双成立于2022年5月,专注于制造端集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,积极融入国产自主化芯片制造生态,致力于为晶圆厂客户提供可以信赖的工具。

投资界(ID:pedaily2012)12月20日消息,上海芯无双仿真科技有限公司(Monochip,以下简称“芯无双”)宣布成功完成 数千万元Pre-A轮 融资。本轮融资由 杭实探针创业投资合伙企业 投资,本轮融资将主要用于核心产品开发、团队扩编及市场开拓等。

芯无双成立于2022年5月,专注于制造端集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,积极融入国产自主化芯片制造生态,致力于为晶圆厂客户提供可以信赖的工具。

公司核心团队由海内外资深技术专家及产业界人士领衔,汇集海内外顶尖名校背景人才,在集成电路制造EDA工具领域有着丰富的技术开发和商业化经验。芯无双坚持自研Tuner Workbench系列产品,成立仅仅一年半就已推出多款核心产品并在头部晶圆厂展开合作验证及使用。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】
版权声明: 创新中心创新赋能平台中,除来源为“创新中心”的文章外,其余转载文章均来自所标注的来源方,版权归原作者或来源方所有,且已获得相关授权,若作者版权声明的或文章从其它站转载而附带有原所有站的版权声明者,其版权归属以附带声明为准。其他任何单位或个人转载本网站发表及转载的文章,均需经原作者同意。如果您发现本平台中有涉嫌侵权的内容,可填写「投诉表单」进行举报,一经查实,本平台将立刻删除涉嫌侵权内容。

评论

登录后可评论
AI助理

你好,我是AI助理

可以解答问题、推荐解决方案等