芯能半导体完成B轮融资

投资界（微信ID：pedaily2012）消息，功率器件半导体公司深圳芯能半导体技术有限公司（简称芯能半导体）宣布完成近亿元B轮融资，本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。

芯能半导体是一家定位为变频家电、工业控制以及新能源汽车市场服务的功率半导体供应商，致力于为客户提供高功率密度、高可靠、高集成度的功率器件。公司成立于2013年9月，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。芯能半导体在上海、深圳、苏州都建有研发中心，研发人员占比50%以上；芯能在义乌的大功率功率模块封装制造基地在2020年也已经顺利启动，第一期设备已经进厂。

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