「共模半导体」完成近亿元A轮融资，顺融资本领投

投资界（ID：pedaily2012）8月16日消息，据36氪，共模半导体技术（苏州）有限公司（下称“共模半导体”）完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。融得资金将用于布局和拓展医疗、新能源和汽车等新的产品线，同时引进更多的人才，并进一步完善公司体系的建设。 成立于2021年的共模半导体一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，可广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。据悉，共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。

顺融资本投资总监毛梦涛表示，模拟芯片是典型的长坡厚雪的赛道，但是从行业发展现状来看，国内模拟芯片厂商的市占率很低，并且大多厂商处于中低端产品线“内卷”的态势。而高价值、高技术壁垒的产品线由于开发难度极高，国内厂商鲜有涉足。

相信共模半导体在强大研发能力以及坚定不移的战略定力下，有机会成长为国内高端模拟的龙头企业。