专注于光电芯片,度亘激光完成过亿元的B轮融资

消息，近期，度亘激光技术(苏州)有限公司正式宣布完成过亿元的B轮融资，本轮融资由启高资本领投，数家机构跟投。

度亘激光专注于工业加工、光通讯、感知探测、医疗美容和科学研究等产业领域所需的高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的研发和制造，定位于具有国际行业技术地位的产品研发中心和具有竞争优势的生产制造商。

度亘激光团队在高功率半导体激光芯片有很深积累，并取得了突破性成果。目前，已建成从芯片设计、外延生长、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，成功研发出高功率半导体激光芯片，产品性能达到国际先进水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已经完成可靠性验证。芯片采用先进的外延结构设计，实现高功率、高效率输出，同时芯片具有耐高温特性，在50℃高温的情况下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm单管激光芯片、叠阵模块、光纤耦合模块等产品已批量销售，产品各项指标达到国际先进水平，实现了进口替代，为我国激光产业的发展提供了源动力。

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