「迈铸半导体」完成千万级Pre-A轮融资

9月30日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商「迈铸半导体」完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河基金创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。原文链接

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