猎芯半导体完成近亿元A轮融资

投资界4月12日消息，近日，上海猎芯半导体科技有限公司（以下简称：猎芯半导体）完成了由金浦投资领投的近亿元人民币A轮融资，义柏资本担任独家财务顾问。新融资将主要用于加强公司产品供应链以及新产品的研发投入，旨在物联网领域建立更高的行业壁垒。同时，公司产品稳定的量产一致性和超高性价比也为未来应用于中高端手机品牌产品打下坚实的基础。2018年，猎芯半导体在上海创立，是一家专业从事射频前端芯片研发的公司，致力于设计世界级高性能的产品，为相应的终端应用提供最优的解决方案。值得注意的是，在实现首年销售的2020年全年订单销量就达到六百万套左右，预计2021年销售总量将达到五千万套。据了解，猎芯半导体与绝大部分国内同行不同，并没有采用惯用的高度模仿的设计思路，而是从一开始就创新性的采用全新自主设计架构。经过团队多年的潜心研发，公司成功量产并大规模出货了多款射频前端PA芯片。在保证高性能的前提下，芯片内部核心电路设计和成品封装尺寸实现了全球最小，总面积仅为国际标杆产品的一半左右。
									
									
									
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