5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元人民币A轮融资

3月8日消息，5G射频芯片研发商地芯科技已完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。

地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。

地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。

据悉，目前公司已和绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等下游应用商达成合作。随着多款产品陆续量产以及市场的铺开，2021年出货量有望大幅提升。

本轮领投资方、英华资本创始合伙人张宁宇表示，中国是全球射频收发芯片领域最大的市场之一，但目前中国市场基本被国外厂商垄断。“地芯科技团队凭借多年的行业积累和持续的技术创新，有能力与世界一线的射频收发芯片厂商竞争；我们认为地芯科技拥有很高的技术壁垒和市场竞争优势，有潜力成长为射频收发芯片领域的领军企业。”

地芯科技天使轮及Pre-A轮投资方、青松基金合伙人成妙绮表示，目前用于5G的超高宽带可重构射频收发机芯片设计门槛极高，全球能研发类似芯片的公司屈指可数，国内尚无替代方案。

“地芯科技的团队在射频芯片上有着非常丰富的研发经验，青松基金投资之后一年多的时间内，地芯科技已完成了超高宽带可重构射频收发机芯片的研发和流片，同时完成了数款射频前端芯片的研发、量产和客户测试，2021年，地芯科技将迎来市场和业务增长的第一个收获期。”

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