5G通信基带芯片领军者「创芯慧联」宣布完成C+轮融资 | 红点中国Family

5G建设是新基建的重要一环，2022年5G行业里程碑事件不断：年初中国移动启动5G扩展型皮基站集采招标，超过50万台头端设备（RRU）的采购需求已初具规模。2022年底工信部向上海商飞发放了第一张企业5G专网的频率许可，标志着5G工业专网部署的发令枪已经打响。

创芯慧联成立于2019年，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。仅3年多时间，创芯慧联已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产，公司紧随行业发展趋势，成为领域内全球领军企业。

在网侧，创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求，又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求。仅中国对5G公网小基站的部署需求就有2-3千万个，而工业专网深入超低时延、大吞吐率、密集部署的行业场景，应用更为广泛。2022年，创芯慧联的“雷霆LT600”已在端到端全链路扩展型皮基站系统测试中调通，数据结果超过运营商验收标准并接近理论极限，表明“雷霆LT600”可满足电信运营商测试标准、达到业界领先水平，顺利量产发货。

在端侧，创芯慧联的“萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。“萤火LM600”可广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景，满足高集成度、低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的工业物联网无线化和消费端语音交流等各种多样化需求，为全场景灵活配置不同操作系统、不同内存空间，从而提供高价比的整体解决方案。“萤火LM600”成功荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”，在运营商入网入库测试中一次性通过，芯片的灵敏度、功耗等主要技术指标达到业界同类产品中领先水平，市场份额持续提升。

创芯慧联将坚持“为无处不在的无线网络提供核芯动力”的使命，公司的人员规模近200人，其中研发人员的占比达到了90%多，在研产品5G RedCap和eMBB芯片研发进展顺利。展望未来，创芯慧联相信未来30年“4G长坡厚雪+5G创新突破”的行业趋势，以“网端贯通”为理念，在5G网络和物联网终端两个方向不断发力。创芯慧联将在“成为通信基带芯片专家”的征程上扬帆奋进，不忘初心，砥砺前行。

红点中国合伙人刘岚表示：“红点中国作为创芯慧联最早的机构投资人之一，我们持续看好创芯慧联在5G通信和万物互联领域的广大发展前景。创芯慧联团队的核心高管和技术专家在芯片设计、量产和商用上都具有深厚经验和积累，仅3年多便顺利完成两颗芯片的研发和量产，与运营商和国内龙头企业开展深入合作，芯片规模化量产加速落地，2022年5G行业里程碑事件不断，我们对公司在2023年的发展充满信心。”

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