英诺天使轮项目「青禾晶元」完成近2亿元新一轮融资

英诺天使基金管理合伙人周全表示：“5G通信、电动汽车、新能源逆变器等新兴产业对第三代半导体碳化硅材料需求巨大，而衬底是整个碳化硅产业链价值最高的部分，也是影响行业发展的最关键环节。国内企业目前在生产效率、良率与国外巨头差距明显，青禾晶元掌握关键核心工艺、材料等全套解决方案的公司，可有效解决碳化硅衬底瓶颈问题。

英诺天使基金作为公司的第一轮投资人，将一如既往的支持公司发展，期待公司在母总的带领下，为行业发展创造更大的价值。”

青禾晶元创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。

目前，青禾晶元核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中，青禾晶元Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。

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