爱仕特完成超3亿元A+轮融资,武岳峰资本领投

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爱仕特完成超3亿元A+轮融资,武岳峰资本领投

投资界 2023-01-12 15:28:12 1050
深圳爱仕特科技有限公司,主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块,以及相关系统方案的开发。

投资界(ID:pedaily2012)1月12日消息,爱仕特完成A+轮融资,武岳峰资本武平总领投,国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投,共计融资超过3亿元人民币。

深圳爱仕特科技有限公司,主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块,以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理,是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片,高功率低耗损的SiC MOS模块,以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案,各项性能指标达到国际水平,提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务,满足不同行业需求。

自2017年成立以来,爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级SiC MOS模块专用工厂,已实现全SiC MOS功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力,于2021年获得国家高新技术企业认定,并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和第三方AEC-Q101产品可靠性认证。

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