芯行纪完成数亿元A+轮融资，推进数字实现EDA产品自主研发

2022年1月20日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投，本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。高榕资本曾于2021年6月联合领投芯行纪Pre-A轮融资，并继续投资公司A轮融资。

芯行纪汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。

芯行纪结合云计算和机器学习等先进技术，专注于数字实现EDA的多种技术产品组合，可实现更少的迭代、更快的速度和更高的质量。目前产品包括全球领先ECO解决方案Tweaker，是目前业界首款且罕有的具备灵活流程控制和集成GUI的综合性ECO平台。与此同时，芯行纪以业界领先的设计方法学、专业的项目管理和设计服务的工程师团队为客户提供高端设计服务。

未来，芯行纪将在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域，为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。

*本文转自高榕资本 ，如需转载请联系高榕资本申请授权