伊帕思完成数千万元A轮融资，加速先进封装材料布局

投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家专业从事研发、生产与销售IC封装材料的高新技术企业。公司多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。目前，伊帕思已经成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

BT基板材料和ABF膜是IC载板上游关键的核心原材料，市场主要被国外垄断，属于国内”卡脖子”的关键材料领域。目前国内IC载板厂商全球市场份额占比低于5%，正处于高速扩张阶段，未来两年固定资产投资额有望超过500亿元，而BT基板材料、ABF膜等上游核心材料严重依赖进口的情况却制约着行业的快速发展，IC载板厂家迫切需要国内上游材料公司在技术和产能上取得突破。为满足下游客户的需求，伊帕思于2022年9月初在江门鹤山签约完成ABF膜生产基地项目，同时计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目，以快速提升产能，进一步增强公司在行业中的竞争力。

正奇控股深圳公司总经理韩立军先生表示：“正奇控股专注于新一代信息技术和硬科技领域的投资，此次投资伊帕思是正奇控股在半导体材料领域的又一重要布局。伊帕思深耕半导体封装材料领域多年，在核心材料的分子结构设计，树脂合成及配方、基板材料的制备工艺等方面有深厚的技术积累和产业经验，是国内为数不多掌握BT基板材料和类ABF膜核心技术的公司，我们看好伊帕思未来的发展前景。正奇控股希望通过此次对伊帕思的投资，助力公司快速发展，加速公司产能建设和产品市场导入，实现产业“卡脖子”材料的国产化，助力中国半导体产业的快速发展。”

中欣创投曾庆华先生指出：“超越摩尔定律，先进封装大有可为，BT覆铜板与ABF膜作为先进封装的关键材料，伊帕思展现了在行业中相当的技术优势，在这个半导体材料赛道上具有非常好的发展前景，同时本人更看好创始人在行业中20多年的默默耕耘，我们期望伊帕思在新股东资金和资源的加持下，在不久的将来，公司将取得丰硕的成果。”

伊帕思CEO贺育方表示：“我们非常荣幸得到正奇控股和中欣创投和其他投资人的认可，这也是伊帕思的一个新的里程碑。伊帕思将重点针对半导体产业的痛点，加快加强先进封装材料的研发力度与市场布局。将在芯片设计与封装之间的深度协同优化，持续创新推出伊帕思特色的先进封装覆铜板和适合High Layer SAP工艺的积层膜产品。同时，我们将聚焦人才引进和强化资源整合，与战略伙伴和客户携手合作，推动半导体封装材料的技术创新与国产化，助力国内、外半导体行业的蓬勃发展。”

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