斩获中国电信招标冠军，芯翼信息科技持续推进5G NB-IoT赋能新基建

2020年，随着5G物联网及新基建的布局加速，NB-IoT正迎来产业化发展的新阶段。作为万物互联网络的一个重要分支，NB-IoT具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点，经过过去几年的积累发展，NB的标准、技术、芯片及网络覆盖已经臻于成熟，其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。有数据显示，截至2020年2月底，国内三大运营商NB-IoT连接数已突破1亿。而NB-IoT主打的刚需市场如智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能电动车等细分行业，都在持续爆发强劲的需求能量。另据Grand View Research预测，到2025年，全球窄带物联网（NB-IoT）市场规模预计将达到60.2亿美元，从2019年到2025年的复合年增长率为34.9％。2020年4月9日，有着NB-IoT产业风向标作用的中国电信NB-IoT模组招标结果公示，其中，在天翼电信终端有限公司江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目中，集成了芯翼信息科技XY1100芯片的业内知名厂商高新兴物联NB-IoT模组凭借产品的卓越表现和的高性价比，获得了中国电信的高度认可和青睐，以独家占据30%以上份额的成绩，成为该项目的第一中标人。此次中标也成就了2020年中国电信NB-IoT标包二招标的新冠军！与以往的招标方式不同，此次电信招标，中国电信将整体标包分拆成两个标包，首次将多家新老NB-IoT芯片平台，放在一起同台竞技，因而各家竞争颇为激烈。最终，芯翼信息科技的XY1100芯片在其中拔得头筹，成为冠军得主。公司及团队方面，芯翼信息科技（上海）有限公司于2017年3月在上海创立，团队具有完备且比肩国际最高水平的芯片研发能力，创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。实际上，早在2018年6月，芯翼信息科技就发布了首款代表全球NB超高集成度（单片集成CMOS PA）和超低功耗水平的NB-IoT芯片，填补了行业空白，被评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoTSoC芯片之一，可广泛应用在智慧城市、智慧家居、工业互联网、资产追踪、可穿戴等领域。2019年6月，由芯翼信息科技独立研发的全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片XY1100，顺利通过中国电信入库认证。此外，自团队成立以来，芯翼信息科技先后获得了“2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业” 、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉，并多次获得国家部委及上海市政府的支持。与此同时，芯翼信息科技在投资圈也备受资方看好，截至目前已获得过亿元融资。对于此次顺利中标，芯翼信息科技表示，在国家新基建及5G物联网的政策引导下，芯翼将坚持以市场需求为驱动力，以核心技术创新为突破口，深度与各细分市场头部企业进行合作，持续为行业市场打造更具产品竞争力和产业贡献的超值NB-IoT芯片产品。