蜂窝物联网芯片研发商移芯通信获1亿元A轮融资

投资界11月20日消息，蜂窝物联网芯片研发商移芯通信完成1亿元人民币的A轮融资，由祥峰投资领投，深创投、烽火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。据了解，本轮融资将主要用于产品研发生产。移芯通信成立于2017年，是一家蜂窝物联网芯片研发商，主要从事蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于提供面向物联网和智能家电产品的整体解决方案。其所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。为客户提供一站式交钥匙（turnkey）完整方案和服务。祥峰投资执行合伙人夏志进表示：“越来越多的设备正接入物联网络，国家主推的NB-IoT标准也得到了广泛的认可。移芯团队拥有十多年通信芯片的设计经验，经过多年埋头研发之后已经推出市场上性能最好、成本和功耗最优的NB-IoT芯片。我们相信，凭借踏实的技术功底，移芯将有很好的发展。”深创投表示：“我们看重NB-IoT这个行业在未来5G时代物联网连接中巨大的市场体量；看重移芯公司整个团队的Modem芯片设计能力。公司现有的EC616、EC617产品性能好、稳定性高、价格极具优势，而且公司也能够不断尝试、采用新的设计思路，能快速地稳定产品。”浦东科创表示：“我们看好NB-IoT这个赛道，其中成本及功耗的要求完美适配移芯公司的成熟技术；我们看重公司团队研发实力，团队建制完整，作风踏实严谨，开拓能力较强。”烽火产业基金表示：“基金认为移芯通信及其产品具备极强竞争力。主要体现在三方面：1）公司团队：团队建制完整、具备多年丰富的蜂窝移动芯片研发和销售经验；2）产品规划：对业务理解深刻，产品规划兼顾功能与成本；3）成本优势：产品呈现出极简设计和极致的集成度，率先实现了业界的理想设计，成本优势非常明显。”