2020世界半导体大会26日召开 两年后产业规模将达608.21亿

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2020世界半导体大会26日召开 两年后产业规模将达608.21亿

快讯 2020-08-26 05:59:17 465
分析认为,在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下,我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长,2022年,第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元,增长率达78.4%.
投资界8月26日消息,据证券时报报道,2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办,同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为,在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下,我国第三代半导体衬底材料市场继续保持高速增长,至2022年,第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元,增长率达78.4%。随着行业重磅会议的召开,第三代半导体产业望受关注。
									
									
									
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