专注半导体光学检测设备研发，匠岭半导体获得数千万元A轮融资

投资界消息，半导体光学检测设备研发商匠岭半导体获得数千万元A轮融资，投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团。 本轮融资将主要用于新产品研发、量产导入和新市场拓展。 匠岭半导体成立于2018年，主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售，主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。匠岭半导体应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单，其余多款产品均完成了核心技术的开发。从市场格局来看，半导体检测设备市场集中度很⾼，而且中国厂商的占比极低，有着巨大的国产替代空间。其中，头部4家市占率超83%，根据SEMI数据，全球工艺控制与量测设备市场上，KLA市占率52%。在前道薄膜和光学线宽（OCD）量测领域，绝大多数的份额都被美国公司KLA、Onto和以色列公司Nova三家公司占据，在先进封装3D微凸块检测领域，市场份额都被美国公司Onto和以色列公司Camtek占据。
									
									
									
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