聚焦碳化硅半导体，瞻芯电子获过亿元融资

投资界10月21日消息，瞻芯电子宣布已于今年完成过亿元人民币融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。同时，瞻芯电子正式发布了基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品。这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET，该产品的发布填补了国内空白。据了解，瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。自成立之日起，瞻芯电子便启动6英寸SiC MOSFET产品和工艺的研发工作。青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示：“很荣幸本次能与张永熙博士领衔的团队合作，瞻芯电子拥有一支经验丰富的工艺开发、器件设计、电路设计、系统应用及产品运营的高素质团队，掌握6英寸成套SiC MOSFET工艺流程包括自主核心单项工艺，成为国内首家打通6英寸SiC MOSFET工艺的芯片公司，第一期产品达到世界一流水平。碳化硅是制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料，市场潜力巨大。我们期待瞻芯电子成为世界一流的高性能碳化硅功率器件及应用模块产品研发制造商。”
									
									
									
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