提供一站式封装解决方案，云天半导体获过亿元A轮融资

投资界10月26日消息，据科创板日报报道，厦门云天半导体科技有限公司（下称“云天半导体”）宣布获得过亿元A轮融资，本轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉，资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。公开资料显示，云天半导体于2018年7月成立，基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术，面向5G、射频等领域，提供一站式先进封装解决方案，该公司主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。近两年，成功开发先进激光加工技术，实现了低成本、高效率的玻璃通孔制备，并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。目前云天半导体拥有一期4500平米工厂，构建了4/6吋晶圆级三维封装平台，去年投入试用产能为3000片/月。同时，公司正在建设24000平米二期工厂，预计2021年Q2投入使用，届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力，产能可达2万片/月。
									
									
									
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