芯耀辉连续完成两轮超4亿元融资

投资界（ID：pedaily2012）2月24日消息，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

自2020年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才。芯耀辉凭借这支行业梦之队的深厚积累，快速明确了产品发展战略和市场策略：凭借现有的业界先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，以连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。

投资观点上，红杉中国董事总经理靳文戟认为：“一直以来，由于技术壁垒和商业壁垒较高，先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节，IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。而芯耀辉通过集聚全球一流人才，汇聚了行业资源，沉淀了技术积累。未来，希望芯耀辉从芯片设计的源头，为中国半导体产业开启创‘芯’之路。”

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明谈到芯耀辉最吸引人的特点之一。“数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的迅速发展，芯片开发往往时间紧、任务重，这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。“黄立明在芯耀辉身上看到了兼具精湛技术与创新的本心。

云晖资本联合创始人熊焱嫔表示：“芯片IP是硬科技创新的源头，在半导体产业中占据不可或缺的地位。芯耀辉团队将其积累多年的经验快速转化为清晰的研发方向，通过源头技术创新，芯耀辉正在使芯片设计更简单，助力提升中国芯片产业的发展，迎接数字社会的到来。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司，聚集了全球IP行业的顶尖人才，在技术储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”

“国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为对中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。” 芯耀辉董事长兼CEO曾克强先生表示，“很高兴在现阶段遇见这么多志同道合的新伙伴，与芯耀辉一起共同推动产业高效创新发展，让中国芯片业焕发耀眼光辉！”

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