智能制造企业“芯歌智能”完成过亿元B轮融资，元禾璞华领投

上海芯歌智能科技有限公司（下称“芯歌智能”）完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。此次融资将进一步支持芯歌智能在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。据投资界不完全统计，芯歌智能目前已完成4轮融资。原文链接

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