“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

阿里云创新中心> 创业资讯> “昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资
0
0

“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

快讯 2021-04-06 06:59:17 356
创业快讯,行业发生的最新动态,第一时间进行分享。
新型半导体存储技术公司“昕原半导体”宣布完成近亿美元Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。该公司的历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。
版权声明: 创新中心创新赋能平台中,除来源为“创新中心”的文章外,其余转载文章均来自所标注的来源方,版权归原作者或来源方所有,且已获得相关授权,若作者版权声明的或文章从其它站转载而附带有原所有站的版权声明者,其版权归属以附带声明为准。其他任何单位或个人转载本网站发表及转载的文章,均需经原作者同意。如果您发现本平台中有涉嫌侵权的内容,可填写「投诉表单」进行举报,一经查实,本平台将立刻删除涉嫌侵权内容。

评论

登录后可评论
AI助理

你好,我是AI助理

可以解答问题、推荐解决方案等

登录插画

登录以查看您的控制台资源

管理云资源
状态一览
快捷访问