「芯旺微」B轮融资交易金额3亿，资金将用于车规芯片研发

近日，上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称芯旺微）完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。芯旺微成立于2012年1月，是一家拥有独立产品生态的汽车芯片公司，自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位、从DSP到多核的布局，产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等产品，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。