【创业24小时——智能制造】2024年6月3日

2024年6月3日

TOP大事件

一、三星电子计划罢工，但预计不会影响存储器生产和供给

尽管三星电子计划在6月7日进行罢工，但根据TrendForce集邦咨询的了解，这一事件预计不会对其DRAM和NAND Flash的生产造成影响，也没有出现出货短缺的情况。此外，尽管DDR5、DDR4、NAND Flash wafer等产品的现货价格在罢工宣布前已经连日下跌，但在事件宣布后价格并没有发生变化。

三星在全球DRAM和NAND Flash市场中占有重要地位，2023年其市场占有率分别为46.8%和32.4%。即便韩国厂区在DRAM市场占有率为100%，在NAND Flash市场占有率约为17.8%，但本次罢工对生产没有影响的原因主要有四个：首先，罢工涉及的是位于首尔市瑞草区的韩国总部员工，这些员工大多数参与工会并且不直接参与工厂生产；其次，罢工计划只持续一天，这个时间长度在生产排程的弹性调度范围内；第三，由于6月6日是韩国法定假日，部分员工已经提前申请了休假，因此工厂生产排程和人力配置在罢工计划宣布前已经做出了调整；最后，半导体工厂的生产高度依赖自动化，对人力的需求较低，因此对存储器供给的实际影响还有待观察。

从市场占有率来看，除了三星外，其他如Micron等公司也在DRAM和NAND Flash市场中占有一席之地，但三星的领导地位仍然显著。封面图片来源于拍信网。

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意法半导体投资50亿欧元在意大利新建200mm SiC工厂

意法半导体于5月31日宣布，计划在意大利卡塔尼亚（Catania）建设一座新的200mm（8英寸）碳化硅（SiC）工厂，专注于功率器件和模块以及测试和封装。该工厂预计将在2026年投产，并在2033年实现满负荷生产，届时每周可生产多达15,000片晶圆。这项投资的总价值约为50亿欧元，其中意大利政府将提供约20亿欧元的补助。

新工厂将成为意法半导体全球碳化硅生态系统的核心，整合从碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，到工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力的所有生产流程。这标志着欧洲首次实现200mm碳化硅晶圆的大规模生产。

目前，意法半导体已经在意大利卡塔尼亚和新加坡Ang Mo Kio拥有两条150mm晶圆生产线，并与三安光电合作在重庆建设200mm工厂，专门为中国市场服务。公司的晶圆生产设施还得到位于摩洛哥Bouskoura和中国深圳的汽车级大批量装配和测试业务的支持。SiC基板的研发和工业化则在瑞典Norrköping和卡塔尼亚进行。

碳化硅（SiC）作为一种化合物半导体材料，在功率应用中展现出比硅更优异的性能和效率，特别是在新能源汽车和光储充等市场领域的需求不断增长。根据TrendForce集邦咨询的研究，预计到2028年，全球SiC功率器件市场规模将从2023年的30.4亿美元增长至91.7亿美元，复合年增长率达到25%。

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联芸科技科创板IPO成功过会，AI技术推动存储市场变革

随着AI技术的加持，存储市场自今年以来呈现出明显的增长势头，存储芯片价格上升，技术迭代速度加快。5月31日，联芸科技（杭州）股份有限公司的科创板IPO申请获得上交所通过。联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，自2014年成立以来，一直专注于自建研发平台和核心IP。

联芸科技已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商之一，掌握数据存储主控芯片的核心技术，并成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已推出近十款固态硬盘主控芯片产品，涵盖从SATA到PCIe的固态硬盘主控芯片，覆盖消费级、工业级、企业级市场。报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗，2021年至2023年的营业收入分别约为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元，净利润分别为4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。

联芸科技计划通过上市募集资金15.2亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等项目。作为新“国九条”后科创板首家IPO上会企业，联芸科技受到高度关注。新“国九条”旨在强化科创属性要求，凸显科创板“硬科技”特色，支持战略性新兴产业发展。

目前，存储板块有联芸科技成功过会，武汉新芯正在启动上市辅导，而得一微电子、忆恒创源、芯天下、博雅科技已终止IPO。TrendForce集邦咨询研究显示，今年二季度DRAM合约价格预计季度涨幅超过13%，NAND Flash涨幅超过15%。A股存储板块上市公司业绩实现大幅增长，AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求，推动存储市场稳步发展。

2024年被视为AI PC元年，戴尔、微软、联想等PC大厂对AI PC寄予厚望。AI PC嵌入了AI芯片，形成了CPU+GPU+NPU的异构方案。英特尔中国区技术部总经理高宇表示，PC是生成式AI的最佳载体。各大PC厂商正在推出AI PC产品，如戴尔的增强型AI PC、微软的Windows11 AI PC等。AI PC的兴起正积极推动存储器市场需求增长，对内存容量和性能提出更高要求。

AI手机也在加速落地，尽管与AI PC相比，AI手机带来的震撼还不够深刻。AI手机功能从语音交互扩展到多形式输入，并更接近真人对话。目前，AI手机更多采用“端+云”混合AI策略，在云端部署大模型，在端侧部署小模型。AI大模型在终端市场的落地进度将深刻影响未来手机和PC市场走向。

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杭州高新区推政策，集成电路产业规模目标400亿

杭州高新技术产业开发区管理委员会和滨江区人民政府近日发布了《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），旨在抓住人工智能发展的新机遇，培育未来产业和战略性新兴产业。根据《若干政策》，杭州高新区的目标是到2025年，使全区集成电路产业规模达到400亿元，网络通信产业规模达到850亿元，云计算大数据产业规模达到1000亿元，高端软件和人工智能产业规模达到1900亿元。同时，计划培育出营收千亿元以上企业1家、500亿元以上企业3家、百亿以上企业2家以及50亿元以上企业3家。

为实现这些目标，《若干政策》提出了五个方面的19项具体资金补助措施，包括最高5000万元的补贴。这些措施涉及支持关键芯片突破、建设算力支撑体系、促进数据要素开放、优化产业发展生态和强化资源服务保障。

在关键芯片突破方面，《若干政策》强调了对集成电路核心器件、关键芯片、关键材料、核心设备和EDA工具等进行重大科技攻关的支持。对于符合首次流片要求的重点领域关键芯片产品，政策将提供最高2000万元的补贴。此外，对于自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的集成电路核心设备和关键材料，经评审认定的企业，最高可获得5000万元的补贴。

优化产业发展生态方面，《若干政策》提出引导产业集聚、支持平台运营、促进终端应用、构建完整生态、鼓励模型开发和拓展场景应用等措施。对于提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证等设备的集成电路公共技术平台，最高可获得2000万元的补贴。

此外，政策还包括金融服务、人才引育和知识产权等方面的奖励政策，以强化资源服务保障。封面图片来源于拍信网。

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